金融界2025年8月13日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“活性金属陶瓷基板的制造方法”的专利，公开号CN120475625A，申请日期为2024年02月陶瓷。
专利摘要显示，本申请公开一种活性金属陶瓷基板的制造方法，包含将由第一金属焊料及第一有机介质制备的第一焊膏涂布于陶瓷基板的上且将第一焊膏干燥，以形成第一子焊料层；将由第二金属焊料及第二有机介质制备的第二焊膏涂布于第一子焊料层上且将第二焊膏干燥，以形成第二子焊料层；而后，将导电金属层设置于第二子焊料层上，以构成金属陶瓷基板陶瓷。其中，第一金属焊料包含第一活性金属，且未包含金属银。第一子焊料层的厚度介于1～10微米。第二金属焊料包含金属锡、金属铜、且选择性包含第二活性金属，且未包含金属银。第二子焊料层的厚度介于6～24微米。借此能有效避免现有技术中电迁移的问题，并且可以有效地降低制造成本。
来源：金融界